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과기부, 소재·부품·장비 기술특별위원회 출범
과기부, 소재·부품·장비 기술특별위원회 출범
  • 신만호 선임기자
  • 승인 2019.10.25 15:48
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정부·민간위원 총 24명 위촉

과학기술정보통신부는 글로벌 경쟁력 확보와 소재·부품·장비 부문의 발전을 위해 민관위원으로 구성된 소재·부품·장비 기술특별위원회를 25일 구성했다.

소재·부품·장비 기술특위는 최근 보호무역주의 강화 경향 등 글로벌 산업지형의 변화에 대응하기 위해 전략적 연구개발을 추진하는 국가과학기술자문회의 심의회 산하에 신설된 위원회다.

이번에 구성된 기술특위는 일본의 수출규제 조치로 중요성이 부각된 소재·부품·장비의 기술개발을 구체화하고 실현하기 위한 종합·조정 기능을 맡는다.

기술특위 위원장은 김성수 과학기술혁신 본부장과 민간위원인 김상식 고려대 전기전자공학부 교수가 공동으로 맡으며, 정부와 민간위원 총 24명으로 구성된다.

정부위원으로는 기재부 차관보, 과기정통부 과학기술혁신조정관, 과기정통부 연구개발정책실장, 산업부 산업혁신성장실장, 중소벤처부 창업벤처혁신실장, 특허청 차장 등 총 6명이 참여한다.

민간위원은 총 16명으로 김성준(포항공대 교수), 김유미(삼성 SDI 부사장), 김윤희(경상대 교수), 김정진(두산공작기계 전무), 나경환(단국대 교수), 박경환(ETRI 초경량지능형반도체연구실장), 배병수(KAIST 교수), 유광수(한국세라믹기술원 원장), 이정환(재료연구소장), 이종호(서울대 교수), 이준혁(동진쎄미켐 부회장), 장준연(KIST 차세대반도체연구소장), 정재경(한양대 교수), 최인휴(씨에스캠 이사), 홍영준(LG화학 전무), 황정모(효성첨단소재 대표) 위원 등이 위촉됐다.

기술특위 구성이 완료됨에 따라 다음달 4일 제1회 회의를 개최할 예정이다.

김성수 과학기술정보통신부 과학기술혁신본부장이 지난 8월 27일 오후 서울 종로구 정부서울청사 본관 브리핑룸에서 ‘소재 부품 장비 연구개발 투자전략 및 혁신대책’ 브리핑을 하고 있다. 사진=과학기술정보통신부
김성수 과학기술정보통신부 과학기술혁신본부장이 지난 8월 27일 오후 서울 종로구 정부서울청사 본관 브리핑룸에서 ‘소재 부품 장비 연구개발 투자전략 및 혁신대책’ 브리핑을 하고 있다. 사진=과학기술정보통신부

 

 


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