2028년 하반기부터 차세대 HBM 양산
[이코노미21 이상훈] SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트 라피엣에 AI(인공지능) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설한다고 4일 밝혔다. 총 투자금은 38억7000만달러(약 5조 2000억원)이다.
회사는 3일(현지시간) 웨스트라피엣에 있는 퍼듀대에서 인디애나 주와 퍼듀대, 미 정부 관계자들과 투자 협약식을 개최했다.
인디애나 공장은 2028년 하반기부터 차세대 HBM(고대역폭메모리) 등 AI 메모리 제품을 양산할 예정이다. 또 현지에 생산기지와 R&D(연구개발) 시설이 건설되며 1000개 이상의 일자리를 창출할 계획이다.
AI 시대가 본격화하면서 HBM 등 초고성능 메모리 수요가 급증하고 어드밴스드 패키징의 중요성이 더욱 커졌다. SK하이닉스는 AI 메모리 시장에서 주도권을 확보했으며 기술 리더십을 강화하기 위해 미국에 첨단 후공정 분야 공장 부지를 물색해 왔다. 회사는 인디애나 주를 최종 투자자로 선정했다.
SK하이닉스 관계자는 주 정부가 투자 유치에 적극 나선 것은 물론 지역 내 반도체 생산에 필요한 제조 인프라도 풍부하다고 설명했다. 반도체 등 첨단 공학 연구로 유명한 퍼듀대가 있다는 점도 높이 평가했다고 전했다.
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 “반도체 업계 최초로 AI용 어드밴스드 패키징 생산시설을 미국에 건설하게 돼 기쁘다”며 “이번 투자를 통해 당사는 갈수록 고도화되는 고객의 요구와 기대에 부응해 맞춤형(Customized) 메모리 제품을 공급해 나갈 것”이라고 말했다. [이코노미21]
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