[이코노미21 이상훈] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자 (CEO)는 11일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 골드만삭스 주최 테크 콘퍼런스에서 “TSMC는 훌륭한 기업”이라면서도 “필요하다면 언제든지 다른 업체를 이용할 수 있다”고 말했다.

젠슨 황은 기업명을 밝히지 않았지만 업계에선 삼성전자를 거론한 것으로 보고 있다. 업계에선 2.5D 패키징 기술에 주목하고 있는데 이 기술은 가진 기업은 TSMC와 삼성전자 2곳뿐이다. TSMC는 고대역폭메모리(HBM)와 로직 여러 개를 결합하는 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWos)’ 기술을 갖고 있다. 삼성전자도 ‘아이큐브(I-Cube)’라는 패키징 서비스를 제공할 수 있다.

여기에 최근 TSMC가 가격 인상을 추진하면서 삼성전자에게 기회가 생겼다는 분석도 나온다.

젠슨 황 발언은 TSMC를 치켰세웠지만 다른 업체와의 거래 가능성을 열어놓고 있어 향후 어떤게 진행될지 주목된다. [이코노미21]

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