“반도체 장비 기술독립해야”

“이제 순수 국산장비를 이용해 반도체 생산 초기에 불량 여부를 테스트하십시오.”
반도체 테스트 장비 생산업체 프롬써어티 www.from30.co.kr가 300mm 전용 웨이퍼 번인(WBI) 시스템인 ‘SF-3000’을 개발해 양산에 들어갔다.
웨이퍼 번인(WBI) 테스트는 웨이퍼 가공단계에서 칩의 불량여부를 가리기 위해 실시하는 공정이다.
임광빈(40) 사장은 SF-3000 출시를 계기로 반도체 검사용 솔루션의 ‘기술종속’을 탈피해야 한다고 말한다.


“지금까지는 일본의 어드반과 안도, 미국의 테라다인 등 세 업체가 반도체 테스터 시장을 독식해 왔습니다.
국내 업체들도 어쩔 수 없이 18억원을 호가하는 이들 장비를 써야 했죠. 이제는 국산 테스터가 나와야 할 시점입니다.
”

하나의 제품이 시장에 나오려면 우선 제품의 완성도를 알아보는 테스트를 거쳐야 한다.
반도체의 경우 현재 가장 많이 쓰는 방법은 반도체 후공정이 끝난 패키지 상태의 완성품 칩에 적용하는 패키지 번인이다.
하지만 이 경우 불량이 발생하면 완성품 자체를 폐기해야 하는 등 효율이 낮았다.
SF-3000은 완성품이 나오기 이전인 전공정 단계의 웨이퍼를 대상으로 초기에 불량 여부를 테스트하는 장비다.


“우선 테스트 시간이 단축됩니다.
또 웨이퍼를 대상으로 고온·고전압 실험과 같은 극한테스트를 거치므로, 현 상태의 불량 여부뿐 아니라 보이지 않는 불량 가능성까지 예측할 수 있습니다.
생산성이 향상되는 것이죠.”

SF-3000이 기술면에서 전혀 새로운 제품은 아니다.
임광빈 사장은 이미 3년 전에 200mm 웨이퍼 번인 시스템인 ‘SF-2000’을 개발해 삼성전자에 공급했다.
이번 제품은 성능을 두배 이상 높인 300mm 전용 번인 시스템이라는 게 특징이다.
올 하반기까지는 300mm 웨이퍼가 대세로 자리잡을 것이라고 보고, 한발 앞서 움직인 것이다.
“웨이퍼 번인 시스템의 양산에 성공한 건 세계적으로 프롬써어티가 처음”이라고 임광빈 사장은 뿌듯해 한다.


“생산성을 고려하면, 웨이퍼 크기는 300mm에서 앞으로 더 커지지는 않을 것으로 봅니다.
이제는 수율 싸움이죠. 불량률을 낮추고 생산 효율을 높이는 게 경쟁력이 될 것입니다.
”