[이코노미21 임호균] 미국 정부가 첨단 반도체에 대한 대중국 수출통제 강화 방안을 이번 주에 발표할 것으로 알려졌다.

로이터통신은 15일(현지시간) 미 정부 관계자를 인용해 미국 반도체 기업들이 정부의 통제를 우회하는 것을 막으려는 조치를 할 것이라고 보도했다.

미 상무부는 지난해 10월 7일 미국 기술을 사용한 첨단 반도체 장비나 인공지능 칩 등의 중국 수출을 포괄적으로 제한하는 수출통제를 발표한 바 있다. 세부 내용으로는 △핀펫(FinFET) 기술 등을 사용한 로직칩(16nm 내지 14nm 이하) △18nm 이하 D램 △128단 이상 낸드플래시를 생산할 수 있는 장비·기술을 중국 기업에 판매할 경우 미국 정부 허가를 받도록 했다.

미 정부는 여기에다 첨단 데이터센터용 AI 반도체에 대한 신규 통제를 추가하는 내용을 발표할 것으로 알려졌다. 다만 로이터통신은 노트북 컴퓨터와 같은 소비재는 추가 규제에서 제외될 것이라고 전했다.

지난해 미 정부의 수출통제 조치가 발표되자 엔비디아는 제동이 걸린 A100과 H100 반도체를 중국에 수출하는 대신 성능이 다소 떨어지지만 수출규제에 걸리지 않는 A800 칩을 생산해 수출해 왔다. [이코노미21]

임호균 기자 다른기사 보기